芯片封装龙头，相关概念上市公司有哪些？（2025/8/22）

据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装上市龙头企业有：

华天科技002185：芯片封装龙头股，

8月22日消息，华天科技7日内股价上涨9.41%，最新报11.270元，成交额23.89亿元。

公司有氮化镓芯片封装业务。产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。

回顾近7个交易日，华天科技有6天上涨。期间整体上涨9.41%，最高价为10.13元，最低价为11.3元，总成交量8.99亿手。

通富微电002156：芯片封装龙头股，

2025年8月24日，近3日通富微电股价上涨4.73%，现报30.230元，总市值为458.77亿元，换手率9.29%。

通富微电近7个交易日，期间整体上涨5.43%，最高价为28.24元，最低价为30.48元，总成交量6.27亿手。2025年来上涨2.25%。

长电科技600584：芯片封装龙头股，

8月22日，长电科技开盘报36.3元，截至15点，该股涨6.18%，报价为38.840元，当日最高价为39.2元。换手率11.69%，市盈率为43.16，7日内股价上涨9.17%。

近7日股价上涨9.17%，2025年股价下跌-5.2%。

芯片封装概念股其他的还有：

亨通光电：近5个交易日，亨通光电期间整体上涨3.79%，最高价为19元，最低价为17.89元，总市值上涨了17.51亿。

大恒科技：近5个交易日股价下跌2.51%，最高价为13.55元，总市值下跌了1.4亿。

博威合金：近5日博威合金股价上涨4.63%，总市值上涨了10.74亿，当前市值为221.49亿元。2025年股价上涨25.45%。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。