据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料概念龙头股有：
联瑞新材688300：
芯片封装材料龙头，近7个交易日，联瑞新材上涨5.91%，最高价为53.93元，总市值上涨了8.64亿元，上涨了5.91%。
公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。
华海诚科688535：
芯片封装材料龙头，近7个交易日，华海诚科上涨13.92%，最高价为85.6元，总市值上涨了11.19亿元，2025年来上涨25.4%。
芯片封装材料概念股其他的还有：
天马新材838971：回顾近5个交易日，天马新材有2天上涨。期间整体上涨0.18%，最高价为39.75元，最低价为37.41元，总成交量2421.49万手。
通富微电002156：在近5个交易日中，通富微电有4天上涨，期间整体上涨5.19%。和5个交易日前相比，通富微电的市值上涨了23.83亿元，上涨了5.19%。
华软科技002453：回顾近5个交易日，华软科技有4天上涨。期间整体上涨5.92%，最高价为6.54元，最低价为5.98元，总成交量1.5亿手。
中京电子002579：近5个交易日股价下跌7.42%，最高价为15元，总市值下跌了6.13亿。
立中集团300428：回顾近5个交易日，立中集团有5天上涨。期间整体上涨1.39%，最高价为19.93元，最低价为18.65元，总成交量6288.41万手。
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