据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装上市龙头公司有：
通富微电：龙头股。在近7个交易日中，通富微电有4天上涨，期间整体上涨4.9%，最高价为31.06元，最低价为28元。和7个交易日前相比，通富微电的市值上涨了22.31亿元。
2024年报显示，通富微电净利润6.78亿，同比增长299.9%，近四年复合增长为-10.86%；毛利率14.84%。
据2022-10-20互动平台回复，公司的主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域。
长电科技：龙头股。近7日股价上涨8.05%，2025年股价下跌-4.77%。
长电科技2024年净利润16.1亿，同比上年增长率为9.44%。
晶方科技：龙头股。在近7个交易日中，晶方科技有4天上涨，期间整体上涨4.72%，最高价为33.42元，最低价为29.92元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了9.91亿元。
晶方科技公司2024年实现净利润2.53亿，同比增长68.4%，近五年复合增长为-9.79%；每股收益0.39元。
士兰微：近5日股价上涨9.01%，2025年股价上涨14.1%。
气派科技：回顾近5个交易日，气派科技有2天下跌。期间整体下跌2.73%，最高价为26.89元，最低价为25.82元，总成交量1824.29万手。
大港股份：回顾近5个交易日，大港股份有3天上涨。期间整体上涨3.14%，最高价为15.33元，最低价为14.25元，总成交量1.46亿手。
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