3大芯片封装材料概念龙头,收好!(2025/8/28)

南方财富网 2025-08-28 19:49

2025年芯片封装材料概念龙头有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,芯片封装材料概念龙头有:

飞凯材料近5个交易日股价上涨0.04%,最高价为24.19元,总市值上涨了566.95万,当前市值为136.46亿元。

龙头,2025年第一季度季报显示,飞凯材料公司实现净利润1.2亿,同比上年增长率为100.1%。

芯片封装材料龙头。

光华科技:近5个交易日,光华科技期间整体下跌4.96%,最高价为21.98元,最低价为21.21元,总市值下跌了4.74亿。

龙头,2025年第一季度季报显示,光华科技实现营业总收入5.88亿元,同比增长14.85%;净利润2521.32万元,同比增长563.86%。

壹石通:近5日壹石通股价下跌0.59%,总市值下跌了3196.4万,当前市值为54.48亿元。2025年股价上涨30.69%。

龙头,壹石通2025年第一季度季报显示,公司实现营业总收入1.2亿,同比增长5.46%;净利润-1680.11万,同比增长6.24%;每股收益为-0.08元。

天马新材:

回顾近30个交易日,天马新材下跌0.79%,最高价为43.37元,总成交量1.38亿手。

通富微电:

在近30个交易日中,通富微电有18天上涨,期间整体上涨14.86%,最高价为31.06元,最低价为25.38元。和30个交易日前相比,通富微电的市值上涨了67.84亿元,上涨了14.86%。

华软科技:

在近30个交易日中,华软科技有19天上涨,期间整体上涨11.73%,最高价为6.54元,最低价为5.45元。和30个交易日前相比,华软科技的市值上涨了6.01亿元,上涨了11.73%。

中京电子:

回顾近30个交易日,中京电子股价上涨5.07%,总市值下跌了9189.28万,当前市值为85.77亿元。2025年股价上涨43.57%。

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