据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年A股芯片封装材料龙头股名单：
1、壹石通：芯片封装材料龙头
近7日壹石通股价下跌5.99%，2025年股价上涨31.77%，最高价为31元，市值为55.34亿元。
2024年壹石通实现营业收入5.05亿元，同比增长8.6%；归属母公司净利润1200.41万元，同比增长-51.05%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为-2371.39万元，同比增长-179.08%。
公司的Low-α射线球形氧化铝产品作为先进的芯片封装材料，主要应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景。
2、华海诚科：芯片封装材料龙头
在近7个交易日中，华海诚科有4天上涨，期间整体上涨18.66%，最高价为115.03元，最低价为91.16元。和7个交易日前相比，华海诚科的市值上涨了17.02亿元。
公司2024年的营收3.32亿元，同比增长17.23%；净利润4006.31万元，同比增长26.63%。
3、联瑞新材：芯片封装材料龙头
在近7个交易日中，联瑞新材有5天上涨，期间整体上涨5.25%，最高价为65.44元，最低价为56.61元。和7个交易日前相比，联瑞新材的市值上涨了7.63亿元。
2024年报显示，联瑞新材实现营业收入9.6亿，同比增长34.94%；净利润2.51亿元，同比增长44.47%。
芯片封装材料概念股其他的还有：
天马新材：8月29日消息，天马新材7日内股价下跌2.67%，最新报37.500元，市盈率为101.16。
通富微电：8月29日，通富微电开盘报31.73元，截至收盘，该股涨10.01%，报价为33.090元，当日最高价为33.09元。换手率11.73%，市盈率为73.53，7日内股价上涨12.96%。
华软科技：8月29日华软科技消息，7日内股价下跌4.23%，该股最新报6.140元跌2.69%，成交总金额1.02亿元，市值为49.88亿元。
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