生物识别芯片概念股龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，生物识别芯片概念股龙头有：
汇顶科技603160：生物识别芯片龙头，近30日汇顶科技股价上涨13.79%，最高价为84.97元，2025年股价上涨2.15%。
公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片。
生物识别芯片概念股其他的还有：
大港股份002077：大港股份（002077）3日内股价2天上涨，上涨6.02%，最新报15.86元，2025年来上涨8.03%。控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。
晶方科技603005：近3日晶方科技股价上涨1.55%，总市值上涨了8.02亿元，当前市值为214.3亿元。2025年股价上涨14.34%。公司是全球少数能量产12英寸晶圆级硅通孔（TSV）封装的企业，技术覆盖8英寸/12英寸晶圆，专注CMOS图像传感器、生物识别芯片等封装，在传感器细分领域市占率领先。深度绑定豪威科技（韦尔股份）、思特威等头部CIS设计厂。此外，公司凭借TSV-STACK封装工艺和ACSP创新技术，已通过国际主流车企认证，成为极少数具备车规级量产能力的封测厂。
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