集成电路封装上市龙头，请收藏阅读！（9/5）

哪些才是集成电路封装龙头？据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装龙头有：

长电科技：集成电路封装龙头股，9月5日消息，长电科技资金净流入2526.16万元，超大单资金净流入6243.33万元，换手率3.67%，成交金额24.08亿元。

回顾近3个交易日，长电科技有2天下跌，期间整体下跌3.15%，最高价为38.03元，最低价为39.8元，总市值下跌了20.94亿元，下跌了3.15%。

国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业。主营集成电路制造和技术服务。

晶方科技：集成电路封装龙头股，9月5日消息，资金净流入435.13万元，超大单资金净流入312.45万元，成交金额8.94亿元。

近3日晶方科技股价下跌2.09%，总市值下跌了15.46亿元，当前市值为196.17亿元。2025年股价上涨6.08%。

通富微电：集成电路封装龙头股，9月5日主力资金净流出2.15亿元，超大单资金净流出1.63亿元，换手率11.3%，成交金额53.86亿元。

近3日股价下跌9.78%，2025年股价上涨8.26%。

康强电子：康强电子截至15时，该股涨2.01%，股价报16.290元，换手率2.89%，成交量1084.22万手，总市值61.13亿。

公司在22年年报中披露，极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可靠性试验。项目完成后将建成一条年产100亿只高精密PRP蚀刻引线框架的生产线，产品技术水平达到国际先进，用于极大规模集成电路封装，替代进口，消除断供风险，在项目验收时新增销售额超过5000万元。

华天科技：9月5日消息，华天科技今年来涨幅下跌-5.93%，最新报10.960元，涨3.01%，成交额8.9亿元。

公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领。公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。

扬杰科技：9月5日收盘消息，扬杰科技开盘报价60.62元，收盘于63.220元。5日内股价下跌9.3%，总市值为343.5亿元。

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGTMOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。通过实行“扬杰”和“MCC”双品牌运作，不断扩大国内外销售、技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升公司国际化服务水平。公司连续数年被中国半导体行业协会评为中国半导体功率器件十强企业，获得全国工业品牌培育示范企业、2016年度国家知识产权优势企业、国家火炬计划重点高新技术企业、全国电子信息行业优秀创新企业、江苏省信息化和工业化融合试点企业等荣誉称号；建立了江苏省功率半导体芯片及器件封装工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、江苏省功率半导体芯片及器件工程中心、江苏省企业博士后工作站、企业院士工作站；先后和国内多所著名高校建立了长期的项目开发合作关系。

士兰微：9月5日收盘最新消息，士兰微昨收28.47元，截至15点，该股涨3.23%报29.390元。

获“浙江省集成电路行业标杆企业奖”。

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