华天科技：
芯片封装龙头股。华天科技在净利润方面，从2021年到2024年，分别为14.16亿元、7.54亿元、2.26亿元、6.16亿元。
掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。
近7日股价下跌5.84%，2025年股价下跌-5.93%。
晶方科技：
芯片封装龙头股。在净利润方面，从2021年到2024年，分别为5.76亿元、2.28亿元、1.5亿元、2.53亿元。
近7个交易日，晶方科技下跌7.88%，最高价为31.14元，总市值下跌了15.46亿元，2025年来上涨6.08%。
三佳科技：
芯片封装龙头股。在净利润方面，三佳科技从2021年到2024年，分别为880.58万元、2627.7万元、-8064.8万元、2187.12万元。
近7日股价下跌4.89%，2025年股价下跌-2.8%。
朗迪集团：
芯片封装龙头股。在朗迪集团净利润方面，从2021年到2024年，分别为1.47亿元、9140.44万元、1.1亿元、1.72亿元。
近7日股价下跌6.04%，2025年股价上涨17.74%。
通富微电：
芯片封装龙头股。在通富微电净利润方面，从2021年到2024年，分别为9.57亿元、5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元。
近7日股价上涨6.61%，2025年股价上涨8.26%。
长电科技：
芯片封装龙头股。公司在净利润方面，从2021年到2024年，分别为29.59亿元、32.31亿元、14.71亿元、16.1亿元。
近7个交易日，长电科技下跌8.07%，最高价为38.16元，总市值下跌了53.68亿元，下跌了8.07%。
同兴达：
芯片封装龙头股。公司在净利润方面，从2021年到2024年，分别为3.62亿元、-4018.07万元、4800.16万元、3251.46万元。
近7日同兴达股价下跌4.52%，2025年股价下跌-0.8%，最高价为16.26元，市值为49.26亿元。
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