北京君正300223：半导体芯片龙头股，
北京君正从近三年扣非净利润来看，近三年扣非净利润均值为5.17亿元，过去三年扣非净利润最低为2024年的3.12亿元，最高为2022年的7.47亿元。
公司是集成电路设计企业，拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术，主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片。。
回顾近30个交易日，北京君正股价上涨8.31%，最高价为81.9元，当前市值为356.6亿元。
聚灿光电300708：半导体芯片龙头股，
聚灿光电从近五年ROTA来看，近五年ROTA均值为2.44%，过去五年ROTA最低为2022年的-1.9%，最高为2021年的6.25%。
回顾近30个交易日，聚灿光电下跌39.29%，最高价为13.36元，总成交量9.71亿手。
兆易创新603986：半导体芯片龙头股，
兆易创新从近三年毛利率来看，近三年毛利率均值为40.03%，过去三年毛利率最低为2023年的34.42%，最高为2022年的47.66%。
回顾近30个交易日，兆易创新上涨26.12%，最高价为188元，总成交量10.63亿手。
半导体芯片概念股其他的还有：
深康佳A000016：深康佳Ａ在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨1.46%，最高价为5.65元，最低价为5.37元。2025年股价上涨100%。19年11月，拟投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售；20年1月，控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。
深科技000021：回顾近3个交易日，深科技期间整体上涨0.74%，最高价为20.16元，总市值上涨了2.35亿元。2025年股价上涨6.48%。在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
神州数码000034：近3日股价下跌0.02%，2025年股价上涨17.76%。公司代理部分品牌的RISC-V芯片。
方大集团000055：近3日方大集团股价下跌0.23%，总市值上涨了1073.87万元，当前市值为46.18亿元。2025年股价上涨8.37%。方大集团现有节能环保、轨道交通设备和半导体照明产业等三大产业体系。
皇庭国际000056：近3日皇庭国际股价上涨3.46%，总市值上涨了2.96亿元，当前市值为34.18亿元。2025年股价上涨5.54%。2023年1月17日公告，为积极稳妥推进公司功率半导体业务实现IDM模式，公司和控股子公司意发功率与安徽巢湖经济开发区管委会签署《投资合作协议》和《补充协议》，就公司和意发功率在安巢经开区投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目相关事项达成一致。项目总投资约5亿元，项目达产后预计年度可实现营收约12亿元。
深圳华强000062：深圳华强近3日股价有2天上涨，上涨5.6%，2025年股价上涨25.83%，市值为315.86亿元。公司主营业务是电子元器件授权分销，是国内头部芯片设计公司的主要代理商之一。
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