芯片封装龙头上市公司有哪些？（2025/9/5）

芯片封装上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装上市公司龙头有：

长电科技：

芯片封装龙头股。从公司近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为5.4%，过去五年净利润最低为2020年的13.04亿元，最高为2022年的32.31亿元。

公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。

回顾近30个交易日，长电科技股价上涨6.35%，总市值下跌了71.04亿，当前市值为665.3亿元。2025年股价下跌-9.9%。

华天科技：

芯片封装龙头股。从华天科技近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为14.61%，过去五年营收最低为2020年的83.82亿元，最高为2024年的144.62亿元。

在近30个交易日中，华天科技有20天上涨，期间整体上涨6.02%，最高价为12.29元，最低价为10.18元。和30个交易日前相比，华天科技的市值上涨了23.85亿元，上涨了6.74%。

晶方科技：

芯片封装龙头股。从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为0.59%，过去五年营收最低为2023年的9.13亿元，最高为2021年的14.11亿元。

近30日晶方科技股价上涨3.39%，最高价为33.78元，2025年股价上涨6.08%。

通富微电：

芯片封装龙头股。从通富微电近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为31.59%，过去五年扣非净利润最低为2023年的5948.35万元，最高为2021年的7.94亿元。

回顾近30个交易日，通富微电股价上涨18.1%，总市值下跌了40.52亿，当前市值为488.82亿元。2025年股价上涨8.26%。

三佳科技：

芯片封装龙头股。从近三年扣非净利润复合增长来看，三佳科技近三年扣非净利润复合增长为-23.37%，过去三年扣非净利润最低为2023年的-8976.18万元，最高为2022年的1837.32万元。

回顾近30个交易日，三佳科技股价上涨0.67%，最高价为32.2元，当前市值为47.01亿元。

芯片封装股票其他的还有：

亨通光电：

亨通光电在近3个交易日中有1天下跌，期间整体下跌3.98%，最高价为21.68元，最低价为20.01元。2025年股价上涨14.33%。

大恒科技：

大恒科技（600288）3日内股价1天上涨，上涨0.99%，最新报12.19元，2025年来上涨29.83%。

博威合金：

近3日博威合金上涨3.42%，现报25.14元，2025年股价上涨19.25%，总市值204.49亿元。

宁波精达：

近3日宁波精达上涨4.43%，现报10.15元，2025年股价上涨10.84%，总市值50.99亿元。

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