据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料概念股龙头有：
飞凯材料300398：芯片封装材料龙头股，2024年报显示，飞凯材料净利润2.47亿，同比增长119.42%，近四年复合增长为-13.87%；毛利率35.06%。
芯片封装材料龙头。
9月5日收盘消息，飞凯材料开盘报价22.26元，收盘于23.250元。7日内股价下跌3.53%，总市值为131.82亿元。
联瑞新材688300：芯片封装材料龙头股，2024年，公司实现净利润2.51亿，同比增长44.47%，近五年复合增长为22.7%；毛利率40.38%。
9月5日消息，联瑞新材(688300)开盘报50.52元，截至下午三点收盘，该股涨4.73%报52.890元，换手率2.31%，成交额2.92亿元。
华海诚科688535：芯片封装材料龙头股，2024年，公司实现净利润4006.31万，同比增长26.63%，近五年复合增长为10.26%；毛利率25.63%。
截至9月5日下午3点收盘，华海诚科报95.860元，涨2.52%，换手率6.22%，成交量326.46万手，市值为77.36亿元。
芯片封装材料概念股其他的还有：
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