同兴达：
芯片封装龙头股，公司在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为93.08天、126.73天、111.19天、116.34天。
9月5日开盘消息，同兴达5日内股价下跌2.66%，截至下午三点收盘，该股报15.040元，涨3.16%，总市值为49.26亿元。
三佳科技：
芯片封装龙头股，在应收账款周转天数方面，三佳科技从2021年到2024年，分别为77.85天、106.03天、177.25天、198.31天。
极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。
9月5日消息，三佳科技3日内股价上涨0.24%，最新报29.670元，涨2.17%，成交额1.48亿元。
朗迪集团：
芯片封装龙头股，在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为68.48天、84.23天、92.37天、102.83天。
9月5日消息，朗迪集团截至下午三点收盘，该股涨2.73%，报19.220元；5日内股价下跌5.36%，市值为35.68亿元。
芯片封装概念股名单一览
深科技：
公司为进一步做强做大LED产业，开发晶在国际知识产权、业务国际化方面积极布局，先后收购了在全球范围内具有LED芯片和封装方面的技术专利优势的BridgeLux，Inc.以及全球领先的LED荧光粉供应商Intematix，通过持续的并购进一步提升了开发晶在LED产业链的行业地位，增强了开发晶的国际市场竞争力，为其未来上市奠定了坚实的基础。
方大集团：
方大集团现有节能环保、轨道交通设备和半导体照明产业等三大产业体系。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。
大港股份：
控股孙公司苏州科阳具备8英寸的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹等制造解决方案。
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