兴森科技：华为海思芯片龙头。
公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，公司IC封装基板订单能见度高。
回顾近30个交易日，兴森科技股价上涨13.83%，总市值下跌了12.41亿，当前市值为320.73亿元。2025年股价上涨41.12%。
惠伦晶体：华为海思芯片龙头。
在近30个交易日中，惠伦晶体有13天下跌，期间整体下跌8.11%，最高价为11.9元，最低价为10.62元。和30个交易日前相比，惠伦晶体的市值下跌了2.3亿元，下跌了8.11%。
润和软件：华为海思芯片龙头。
回顾近30个交易日，润和软件股价上涨7.18%，最高价为72.89元，当前市值为470.52亿元。
宏达电子：华为海思芯片龙头。
回顾近30个交易日，宏达电子下跌1.65%，最高价为40.98元，总成交量2.74亿手。
汇纳科技：华为海思芯片龙头。
近30日股价上涨18.78%，2025年股价上涨46.86%。
华为海思芯片股票其他的还有：
华微电子：
近3日ST华微股价上涨3.09%，总市值下跌了1.25亿元，当前市值为84.03亿元。2025年股价上涨47.66%。
晶方科技：
晶方科技（603005）3日内股价2天上涨，上涨2.81%，最新报30.3元，2025年来上涨6.77%。
共进股份：
近3日共进股份股价下跌0.72%，总市值下跌了5.12亿元，当前市值为98.8亿元。2025年股价上涨29.08%。
盛剑科技：
近3日股价上涨3.13%，2025年股价上涨0.12%。
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