芯片封装材料股票有哪些龙头股？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料股票有：
华海诚科688535：芯片封装材料龙头股
华海诚科公司2025年第二季度营收同比增长14.82%至9520.15万元；华海诚科净利润为656.58万，同比增长-45.84%，毛利润为2638.83万，毛利率27.72%。
9月9日消息，华海诚科今年来上涨22.21%，截至下午3点收盘，该股报92.080元，跌5.19%，换手率2.92%。
HBM封装材料国产替代第一）手握昇腾芯片环氧塑封料核心技术，远期利润空间或达当前10倍。深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）是公司的前十大股东，持有公司上市前总股本的4%。
飞凯材料300398：芯片封装材料龙头股
2025年第二季度季报显示，飞凯材料公司营收同比增长2.89%至7.62亿元；飞凯材料净利润为9708.12万，同比增长60.96%，毛利润为2.82亿，毛利率37.01%。
9月9日，飞凯材料股票跌5.11%，截至15时，股价报22.490元，成交额6.88亿元，换手率5.34%，7日内股价下跌1.84%。
芯片封装材料概念股其他的还有：
天马新材：截至9月8日下午3点收盘，天马新材(838971)报40.190元，跌3.71%，当日最高价为41.55元，换手率4.81%，PE（市盈率）为108.42，成交额1.63亿元。
通富微电：9月9日，通富微电收盘跌5.34%，报于31.360。当日最高价为32.64元，最低达31.2元，成交量8447.28万手，总市值为475.92亿元。
华软科技：9月8日消息，华软科技收盘于6.070元，跌1.15%。7日内股价上涨0.16%，总市值为49.31亿元。
中京电子：9月9日消息，中京电子(002579)开盘报12.2元，截至收盘，该股跌1.32%报12.000元，换手率2.43%，成交额1.71亿元。
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