据南方财富网显示，2025年国内芯片封装龙头股全名单出炉了，相关龙头股有：
三佳科技：芯片封装龙头股，资金流向数据方面，9月9日主力资金净流流出125.63万元，超大单资金净流出81.52万元，大单资金净流出44.11万元，散户资金净流出27.32万元。
回顾近30个交易日，三佳科技股价上涨0.2%，总市值下跌了1.49亿，当前市值为45.66亿元。2025年股价下跌-3.64%。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
晶方科技：芯片封装龙头股，9月9日该股主力净入-8678.1万元，其中资金流入方面：超大单净入6159.62万元，大单净入1.39亿元，中单净入2.12亿元，散户净入2.62亿元；资金流出方面：超大单净出1.13亿元，大单净出1.74亿元，中单净出2.09亿元，散户净出1.79亿元。
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨4.26%，最高价为33.78元，当前市值为192.91亿元。
长电科技：芯片封装龙头股，9月9日该股主力净流出2.79亿元，超大单净流出1.85亿元，大单净流出9400.56万元，中单净流入105.83万元，散户净流入2.78亿元。
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨6.96%，总市值下跌了24.87亿，当前市值为656.54亿元。2025年股价下跌-8.58%。
芯片封装概念股其他的还有：
亨通光电：9月9日亨通光电消息，7日内股价下跌3.91%，该股最新报19.800元涨0.46%，成交总金额16.42亿元，市值为488.41亿元。
大恒科技：9月9日开盘消息，大恒科技5日内股价上涨1.77%，截至下午三点收盘，该股报12.500元，涨2.58%，总市值为54.6亿元。
博威合金：博威合金（601137）跌0.32%，报25.280元，成交额6.12亿元，换手率2.99%，振幅涨1.24%。
宁波精达：截止下午3点收盘，宁波精达报10.080元，跌0.29%，总市值50.64亿元。
快克智能：9月9日快克智能消息，7日内股价下跌0.91%，该股最新报30.740元涨0.59%，成交总金额1.06亿元，市值为77.98亿元。
利扬芯片：9月9日开盘消息，利扬芯片（688135）跌2.16%，报25.310元，成交额2.03亿元，换手率3.87%，成交量785.59万手。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。