据南方财富网显示，2025年国内芯片封装测试龙头股全名单出炉了，相关龙头股有：
通富微电：芯片封装测试龙头，
9月9日该股主力净入-4.66亿元，其中资金流入方面：超大单净入3.46亿元，大单净入8.63亿元，中单净入11.42亿元，散户净入12.47亿元；资金流出方面：超大单净出5.45亿元，大单净出11.3亿元，中单净出11.05亿元，散户净出8.18亿元。
近30日股价上涨12.5%，2025年股价上涨5.98%。
通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势，经过多年的发展积累，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。
华天科技：芯片封装测试龙头，
9月9日该股主力净入-9729.19万元，其中资金流入方面：超大单净入3270.96万元，大单净入1.1亿元，中单净入2.03亿元，散户净入2.93亿元；资金流出方面：超大单净出8336.47万元，大单净出1.56亿元，中单净出1.93亿元，散户净出2.06亿元。
回顾近30个交易日，华天科技上涨3%，最高价为12.29元，总成交量31.18亿手。
长电科技：芯片封装测试龙头，
9月10日该股主力净入-1170.67万元，其中资金流入方面：超大单净入1.5亿元，大单净入3.17亿元，中单净入4.2亿元，散户净入4.29亿元；资金流出方面：超大单净出1.68亿元，大单净出3.11亿元，中单净出4.21亿元，散户净出4.16亿元。
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨2.19%，最高价为42.69元，当前市值为665.84亿元。
芯片封装测试概念股其他的还有：
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