哪些是芯片封装测试龙头？以下是南方财富网为您提供的芯片封装测试龙头一览：
晶方科技（603005）：芯片封装测试龙头股，
公司经营。一般经营项目研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售公司所生产的产品并提供相关的服务。
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨6.14%，最高价为33.78元，当前市值为199.76亿元。
长电科技（600584）：芯片封装测试龙头股，
近30日股价上涨6.6%，2025年股价下跌-7.39%。
通富微电（002156）：芯片封装测试龙头股，
回顾近30个交易日，通富微电股价上涨15.35%，最高价为37.13元，当前市值为499.29亿元。
芯片封装测试股票其他的还有：
深科技（000021）：近7日股价下跌0.48%，2025年股价上涨8.23%。公司业务主要涵盖数据存储、半导体存储、通讯及消费电子、医疗设备等各类高端电子产品的先进制造服务以及集成电路半导体封装与测试、计量系统、自动化设备及相关业务的研发生产，主营产品逐步向DDR4、LPDDR4、96L3DNAND升级，包括内存模组、USB存储盘（U盘）、Flash存储卡、SSD等存储产品。
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