朗迪集团：
芯片封装龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，公司近三年扣非净利润复合增长为34.92%，过去三年扣非净利润最低为2022年的8388.1万元，最高为2024年的1.53亿元。
在近30个交易日中，朗迪集团有19天上涨，期间整体上涨8.69%，最高价为20.88元，最低价为17.39元。和30个交易日前相比，朗迪集团的市值上涨了3.1亿元，上涨了8.69%。
三佳科技：
芯片封装龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，三佳科技近三年扣非净利润复合增长为-23.37%，过去三年扣非净利润最低为2023年的-8976.18万元，最高为2022年的1837.32万元。
半导体模具及设备产业有，塑料封装机压、塑料封模具、切筋成型系统、切筋成型模具产品链；自动封装系统、自动封装模具、划片机、分选机产品链。
三佳科技在近30日股价上涨1.54%，最高价为32.2元，最低价为28.61元。当前市值为46.15亿元，2025年股价下跌-4.7%。
华天科技：
芯片封装龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，公司近三年扣非净利润复合增长为-64.43%，过去三年扣非净利润最低为2023年的-3.08亿元，最高为2022年的2.64亿元。
近30日股价上涨9.82%，2025年股价下跌-3.66%。
同兴达：
芯片封装龙头。同兴达从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2022年的-2.17亿元，最高为2023年的2138.33万元。
回顾近30个交易日，同兴达股价上涨0.67%，最高价为16.26元，当前市值为48.97亿元。
长电科技：
芯片封装龙头。长电科技从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-26.05%，过去三年扣非净利润最低为2023年的13.23亿元，最高为2022年的28.3亿元。
在近30个交易日中，长电科技有17天上涨，期间整体上涨7.42%，最高价为42.69元，最低价为34.79元。和30个交易日前相比，长电科技的市值上涨了50.28亿元，上涨了7.42%。
芯片封装股票其他的还有：
亨通光电：
亨通光电近3日股价有2天上涨，上涨0.83%，2025年股价上涨16.25%，市值为507.16亿元。
大恒科技：
近3日大恒科技上涨0.78%，现报12.82元，2025年股价上涨33.44%，总市值56.04亿元。
博威合金：
回顾近3个交易日，博威合金有2天上涨，期间整体上涨2.16%，最高价为24.81元，最低价为26.13元，总市值上涨了4.47亿元，上涨了2.16%。
宁波精达：
回顾近3个交易日，宁波精达有1天上涨，期间整体上涨2.62%，最高价为10元，最低价为10.58元，总市值上涨了1.36亿元，上涨了2.62%。
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