集成电路封测龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封测龙头股有：
晶方科技（603005）：集成电路封测龙头，
9月16日消息，晶方科技开盘报价30.48元，收盘于30.590元，跌0.03%。当日最高价30.88元，最低达30.35元，总市值199.5亿。
2024年总营收11.3亿，同比增长23.72%；净利润2.53亿，同比增长68.4%；销售毛利率43.28%。
公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有医疗电子器件、微机电系统（MEMS）、射频识别芯片（RFID）等，该些产品被广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机等）、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
华天科技（002185）：集成电路封测龙头，
9月16日盘后最新消息，收盘报：11.250元，成交金额：7.84亿元，主力资金净流入：3560.94万元，占比4.54%。换手率2.18%。
华天科技公司2024年实现净利润6.16亿，毛利率12.07%，每股收益0.19元。
通富微电（002156）：集成电路封测龙头，
9月16日通富微电(002156)公布，截至下午3点收盘，通富微电股价报33.460元，涨1.55%，市值为507.79亿元，近5日内股价上涨6.07%，成交金额33.16亿元。
通富微电公司2024年实现净利润6.78亿，同比增长299.9%，近五年复合增长为18.95%；每股收益0.45元。
集成电路封测板块概念股其他的还有：
扬杰科技（300373）：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。
太极实业（600667）：通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。
利扬芯片（688135）：广东利扬芯片测试股份有限公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发33大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过3，000种芯片型号的量产测试。
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