芯片封装上市龙头公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装上市龙头公司有：
朗迪集团603726：芯片封装龙头
近7个交易日，朗迪集团上涨0.57%，最高价为18.54元，总市值上涨了2042.16万元，2025年来上涨18.21%。
9月16日消息，朗迪集团主力净流出553.67万元，超大单净流出138.36万元，散户净流入730.18万元。
通富微电002156：芯片封装龙头
近7日股价上涨3.74%，2025年股价上涨11.69%。
资金流向数据方面，9月16日主力资金净流流入1.6亿元，超大单资金净流入8552.68万元，大单资金净流入7430.95万元，散户资金净流出1.41亿元。
三佳科技600520：芯片封装龙头
三佳科技近7个交易日，期间整体下跌1.82%，最高价为28.7元，最低价为30.04元，总成交量2663.37万手。2025年来下跌-4.67%。
9月16日该股主力净入-223.39万元，其中资金流入方面：超大单净入301.77万元，大单净入1831.62万元，中单净入3429.83万元，散户净入3212.28万元；资金流出方面：超大单净出207.23万元，大单净出2149.55万元，中单净出3505.95万元，散户净出2912.77万元。
亨通光电600487：亨通光电近7个交易日，期间整体上涨0.2%，最高价为19.29元，最低价为21.14元，总成交量7.84亿手。2025年来上涨14.5%。
大恒科技600288：近7个交易日，大恒科技上涨6.38%，最高价为11.85元，总市值上涨了3.63亿元，2025年来上涨34.31%。
博威合金601137：近7日博威合金股价下跌3.84%，2025年股价上涨16.15%，最高价为26.13元，市值为197.66亿元。
宁波精达603088：近7日宁波精达股价上涨11.35%，2025年股价上涨20.96%，最高价为11.67元，市值为56.67亿元。
快克智能603203：回顾近7个交易日，快克智能有5天上涨。期间整体上涨7.17%，最高价为29.38元，最低价为34.34元，总成交量3284.33万手。
利扬芯片688135：在近7个交易日中，利扬芯片有4天上涨，期间整体上涨2.96%，最高价为30.76元，最低价为26元。和7个交易日前相比，利扬芯片的市值上涨了1.68亿元。
联瑞新材688300：近7日股价上涨2.42%，2025年股价下跌-18.82%。
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