芯片封装材料龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头有：
光华科技002741：芯片封装材料龙头
9月17日上午收盘消息，光华科技7日内股价上涨3.87%，最新跌1.33%，报22.940元，换手率4.14%。
回顾近30个交易日，光华科技股价上涨17.51%，最高价为25元，当前市值为106.68亿元。
华海诚科688535：芯片封装材料龙头
截至11时55分，华海诚科（688535）目前涨0.77%，股价报95.380元，成交196.76万手，成交金额1.86亿元，换手率3.75%。
回顾近30个交易日，华海诚科上涨16.72%，最高价为115.78元，总成交量1.25亿手。
壹石通688733：芯片封装材料龙头
9月17日消息，壹石通(688733)开盘报26元，截至11时55分，该股涨6.07%报27.630元，换手率5.55%，成交额3.05亿元。
回顾近30个交易日，壹石通股价上涨24.61%，总市值下跌了5793.48万，当前市值为55.2亿元。2025年股价上涨27.45%。
芯片封装材料股票其他的还有：
天马新材838971：
9月17日上午收盘消息，天马新材最新报价38.020元，3日内股价下跌0.13%，市盈率为102.56。
通富微电002156：
近7个交易日，通富微电上涨3.74%，9月17日该股最高价为34.35元，总市值为513.55亿元，换手率4.19%，振幅涨1.14%。
华软科技002453：
华软科技9月17日消息，今日该股开盘报价5.96元，收盘于6.240元。5日内股价下跌0.67%，成交额3.39亿元。
中京电子002579：
9月17日中京电子3日内股价下跌0.54%，截至11时55分，该股报12.990元涨0.31%，成交3.08亿元，换手率4.06%。
立中集团300428：
9月17日上午收盘消息，立中集团今年来涨幅上涨37.14%，最新报24.960元，成交额6.05亿元。
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