朗迪集团（603726）：
回顾近30个交易日，朗迪集团股价上涨8.83%，最高价为20.88元，当前市值为35.96亿元。
芯片封装龙头股，从公司近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为6.02%，过去三年营收最低为2023年的16.31亿元，最高为2024年的18.94亿元。
长电科技（600584）：
近30日股价上涨10.42%，2025年股价下跌-5.39%。
芯片封装龙头股，从近五年净利润复合增长来看，长电科技近五年净利润复合增长为5.4%，过去五年净利润最低为2020年的13.04亿元，最高为2022年的32.31亿元。
承接英诺赛科GaN器件的DFN5XQFN封装及测试业务。
同兴达（002845）：
同兴达在近30日股价上涨1.66%，最高价为16.26元，最低价为14.6元。当前市值为49.23亿元，2025年股价下跌-0.86%。
芯片封装龙头股，从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2022年的-2.17亿元，最高为2023年的2138.33万元。
华天科技（002185）：
在近30个交易日中，华天科技有21天上涨，期间整体上涨9.83%，最高价为12.29元，最低价为9.95元。和30个交易日前相比，华天科技的市值上涨了38.01亿元，上涨了10.52%。
芯片封装龙头股，从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-64.43%，过去三年扣非净利润最低为2023年的-3.08亿元，最高为2022年的2.64亿元。
通富微电（002156）：
近30日股价上涨19.67%，2025年股价上涨12.44%。
芯片封装龙头股，从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为32%，过去三年扣非净利润最低为2023年的5948.35万元，最高为2024年的6.21亿元。
晶方科技（603005）：
晶方科技在近30日股价上涨7.59%，最高价为33.78元，最低价为28.04元。当前市值为202.83亿元，2025年股价上涨9.16%。
芯片封装龙头股，从晶方科技近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为5.19%，最高为2024年的2.53亿元。
芯片封装股票概念其他的还有：
亨通光电（600487）：
在近7个交易日中，亨通光电有4天上涨，期间整体上涨2.43%，最高价为21.14元，最低价为19.39元。和7个交易日前相比，亨通光电的市值上涨了12.09亿元。
大恒科技（600288）：
在近7个交易日中，大恒科技有4天上涨，期间整体上涨5.19%，最高价为13.21元，最低价为12.13元。和7个交易日前相比，大恒科技的市值上涨了2.97亿元。
博威合金（601137）：
近7日股价上涨0.6%，2025年股价上涨19.19%。
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