据南方财富网概念查询工具数据显示,相关麒麟芯片板块股票有:
兴森科技(002436):9月18日15时,兴森科技涨3.84%,报23.240元;5日内股价上涨3.31%,成交额50.63亿元,市值为395亿元。
兴森科技从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2024年的-1.96亿元,最高为2021年的5.91亿元。
2023年半年报显示,公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板,立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
在近30个交易日中,兴森科技有18天上涨,期间整体上涨26.89%,最高价为24.22元,最低价为16.92元。和30个交易日前相比,兴森科技的市值上涨了106.23亿元,上涨了26.89%。
兆易创新(603986):9月18日消息,兆易创新7日内股价上涨15.5%,最新报190.880元,成交额113.82亿元。
从兆易创新近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为-4.88%,过去三年营收最低为2023年的57.61亿元,最高为2022年的81.3亿元。
国内存储芯片设计龙头,作为全球排名前三的指纹芯片供应商。公司产品有着丰富的应用场景,包括高可靠性的工业场景、通讯领域、物联网模块、TWS耳机等。其中,NORFlash达到55nm工艺节点,处于业界领先;SLCNANDFlash目前主流产品采取38nm工艺,公司24nm工艺节点的产品已量产推向市场。
回顾近30个交易日,兆易创新股价上涨38.18%,总市值上涨了4.46亿,当前市值为1271.86亿元。2025年股价上涨44.05%。
长电科技(600584):9月18日开盘最新消息,长电科技7日内股价上涨6.47%,截至下午三点收盘,该股涨0.93%报39.130元。
从近五年扣非净利润复合增长来看,公司近五年扣非净利润复合增长为12.92%,过去五年扣非净利润最低为2020年的9.52亿元,最高为2022年的28.3亿元。
公司是中国半导体封装生产基地,是国家重点高新技术企业,目前已形成年产集成电路75亿块,大中小功率晶体管250亿只,分立器件芯片120万片的生产能力。
回顾近30个交易日,长电科技股价上涨10.66%,最高价为42.69元,当前市值为700.2亿元。
天邑股份(300504):9月18日消息,天邑股份5日内股价下跌0.94%,今年来涨幅下跌-21.09%,最新报14.890元,市盈率为-148.9。
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2024年的-2784.92万元,最高为2022年的1.88亿元。
在光通信领域,依托多年的技术和渠道积累,目前已经拥有自接入到应用的产业链主要产品研发及生产能力,已在与国外知名的芯片公司开展5G微基站等产品的研发工作。
回顾近30个交易日,天邑股份股价下跌9.94%,最高价为16.95元,当前市值为40.36亿元。
江丰电子(300666):9月18日开盘消息,江丰电子3日内股价上涨3.07%,最新报80.160元,成交额15.64亿元。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为23.1%,最高为2024年的4.01亿元。
高纯溅射靶材供应商,其产品是芯片制造过程中的重要材料,在靶材生产领域技术先进。
回顾近30个交易日,江丰电子股价上涨12.95%,总市值上涨了2.92亿,当前市值为212.68亿元。2025年股价上涨13.36%。
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