据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装股票龙头有：
晶方科技603005：芯片封装龙头股。
近7日晶方科技股价上涨3.04%，2025年股价上涨10.57%，最高价为32.11元，市值为206.02亿元。
晶方科技公司2025年第二季度季报显示，2025年第二季度实现净利润9950.66万，同比增长63.58%；毛利润为1.78亿，毛利率47.16%。
低像素CIS芯片封装龙头企业。
通富微电002156：芯片封装龙头股。
通富微电近7个交易日，期间整体上涨4.3%，最高价为31.1元，最低价为36.66元，总成交量9.03亿手。2025年来上涨14.05%。
通富微电2025年第二季度季报显示，公司实现净利润3.11亿，同比增长38.6%；毛利润为11.2亿，毛利率16.12%。
三佳科技600520：芯片封装龙头股。
近7个交易日，三佳科技下跌0.41%，最高价为28.5元，总市值下跌了1901.16万元，下跌了0.41%。
2025年第二季度，公司实现净利润619.37万，同比增长-6.26%；毛利润为2266.53万，毛利率27.67%。
华天科技002185：芯片封装龙头股。
近7日股价上涨1.42%，2025年股价下跌-3.2%。
2025年第二季度季报显示，华天科技公司实现净利润2.45亿，同比增长47.86%；毛利润为5.21亿，毛利率12.37%。
芯片封装概念股其他的还有：
亨通光电：近5日股价上涨12.31%，2025年股价上涨24.8%。
大恒科技：回顾近5个交易日，大恒科技有3天上涨。期间整体上涨2.6%，最高价为13.35元，最低价为12.67元，总成交量6878.57万手。
博威合金：近5日博威合金股价上涨2.42%，总市值上涨了4.96亿，当前市值为205.06亿元。2025年股价上涨19.48%。
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