据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料股票龙头有：
壹石通688733：芯片封装材料龙头股
9月19日消息，壹石通开盘报价28.16元，收盘于28.410元。5日内股价上涨8.13%，总市值为56.76亿元。
9月19日消息，资金净流入1380.18万元，超大单净流出111.75万元，成交金额3.63亿元。
飞凯材料300398：芯片封装材料龙头股
9月19日飞凯材料(300398)公布，截至15时，飞凯材料股价报24.080元，涨0.33%，市值为136.52亿元，近5日内股价上涨7.06%，成交金额15.03亿元。
9月19日主力资金净流出2055.77万元，超大单资金净流出4055.4万元，换手率10.85%，成交金额15.03亿元。
华海诚科688535：芯片封装材料龙头股
9月19日收盘短讯，华海诚科股价15点收盘涨1.92%，报价106.000元，市值达到85.54亿。
9月19日消息，资金净流出1711.6万元，超大单资金净流出9830.11万元，成交金额10.84亿元。
芯片封装材料概念股其他的还有：
天马新材：近5日天马新材股价上涨6.92%，总市值上涨了3.08亿，当前市值为44.48亿元。2025年股价上涨40.28%。
通富微电：回顾近5个交易日，通富微电有3天上涨。期间整体上涨4.16%，最高价为36.66元，最低价为32.93元，总成交量6.35亿手。
华软科技：近5个交易日股价上涨11.86%，最高价为6.66元，总市值上涨了6.42亿，当前市值为54.1亿元。
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