集成电路封测上市龙头，请收藏阅读！（9/19）

哪些才是集成电路封测龙头？据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封测龙头有：

华天科技：集成电路封测龙头，9月19日消息，资金净流出2053.21万元，超大单净流出1196.15万元，成交金额10.65亿元。

回顾近3个交易日，华天科技期间整体上涨0.53%，最高价为11.09元，总市值上涨了1.94亿元。2025年股价下跌-3.2%。

为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。2023年持续开展先进封装技术和工艺研发，推进foplp封装工艺开发和2.5d工艺验证，具备3dnandflash32层超薄芯片堆叠封装能力。

通富微电：集成电路封测龙头，9月19日消息，通富微电主力资金净流出2.43亿元，超大单资金净流出1.75亿元，散户资金净流入1.86亿元。

近3日股价上涨1.83%，2025年股价上涨14.05%。

长电科技：集成电路封测龙头，9月19日资金净流出1.46亿元，超大单净流出5021.52万元，换手率4.76%，成交金额33.37亿元。

在近3个交易日中，长电科技有1天下跌，期间整体下跌0.1%，最高价为40.37元，最低价为38.09元。和3个交易日前相比，长电科技的市值下跌了7157.66万元。

扬杰科技：15点扬杰科技(300373)报66.240元，今日开盘报67.56元，跌1.84%，当日最高价为68.83元，换手率2.81%，成交额10.27亿元，7日内股价上涨1.46%。

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

太极实业：9月19日股市消息，太极实业（600667）收盘报7.270元/股，涨0.28%。公司股价冲高至7.47元，最低达7.24元，换手率2.91%。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

利扬芯片：9月19日消息，利扬芯片开盘报价34.84元，收盘于33.500元，跌5.5%。当日最高价35.85元，最低达33.5元，总市值68.01亿。

广东利扬芯片测试股份有限公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发33大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过3，000种芯片型号的量产测试。

气派科技：9月19日收盘消息，气派科技最新报26.070元，成交量299.86万手，总市值为27.86亿元。

公司2011年、2013年均被国家发改委、工信部、海关总署、国家税务总局认定为“国家鼓励的集成电路企业”，2017年度、2018年度分别被中国半导体封装测试行业交流会评定为“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。