据南方财富网概念查询工具数据显示，相关封装芯片概念股有：
（1）、大族激光：从公司近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为5.17%，过去五年总资产收益率最低为2023年的2.76%，最高为2021年的8.57%。
激光设备国产化龙头，高功率光纤激光器市占率国内第一（35%），2024年半导体激光设备收入增长40%，用于晶圆切割、封装。深度参与新能源汽车电池焊接、光伏硅片切割，2025年相关订单占比超60%。
回顾近30个交易日，大族激光上涨34.51%，最高价为42.99元，总成交量21.56亿手。
（2）、深南电路：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为8.71%，过去五年总资产收益率最低为2023年的6.45%，最高为2020年的10.91%。
近30日股价上涨31.05%，2025年股价上涨36.08%。
（3）、方邦股份：方邦股份从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为3.34亿元，过去三年营业总收入最低为2022年的3.13亿元，最高为2023年的3.45亿元。
方邦股份在近30日股价上涨16.89%，最高价为77.3元，最低价为53.73元。当前市值为57.77亿元，2025年股价上涨47.4%。
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