据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试板块龙头股票有：
华天科技：芯片封装测试龙头股，华天科技截至收盘，该股跌0.88%，股价报11.310元，换手率3.33%，成交量1.07亿手，总市值365.22亿。
华天科技2025年第二季度季报显示，华天科技实现总营收42.11亿元，同比增长16.59%；毛利润为5.21亿元，毛利率12.37%。
公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的仿真平台建设，依托公司现有的研发机构，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、指纹识别、MCM、WLCSP、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品，未来随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。
通富微电：芯片封装测试龙头股，9月23日通富微电消息，7日内股价上涨3.91%，该股最新报34.290元跌1.92%，成交总金额37.19亿元，市值为520.38亿元。
2025年第二季度显示，通富微电公司实现营收69.46亿元，同比增长19.8%；净利润为3.16亿元，净利率5.15%。
长电科技：芯片封装测试龙头股，9月23日收盘消息，长电科技跌1.16%，最新报39.200元，成交金额34.65亿元，换手率4.99%，振幅跌1.16%。
2025年第二季度显示，公司实现营收92.7亿元，同比增长7.24%；净利润为2.44亿元，净利率2.86%。
晶方科技：芯片封装测试龙头股，9月23日消息，截至下午3点收盘晶方科技涨1.07%，报32.050元，换手率8.26%，成交量5390.15万手，成交额16.73亿元。
2025年第二季度季报显示，晶方科技公司营业总收入3.76亿，同比增长27.9%；毛利润为1.78亿，净利润为9601.96万元。
芯片封装测试股票其他的还有：
深科技：9月23日收盘最新消息，深科技昨收23.32元，截至15点，该股跌2.53%报22.730元。
在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。