据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年芯片封装材料股票的龙头有：
联瑞新材688300：芯片封装材料龙头。
9月24日上午收盘消息，联瑞新材5日内股价上涨7%，截至11时40分，该股报61.020元，涨4.22%，总市值为147.34亿元。
硅微粉龙头，国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂商之一。公司高性能球形硅微粉已经用于Ch-i-p-l-et芯片封装用封装材料。
华海诚科688535：芯片封装材料龙头。
截至11时40分，华海诚科（688535）目前涨10.11%，股价报120.490元，成交660.9万手，成交金额7.57亿元，换手率12.6%。
芯片封装材料概念股其他的还有：
天马新材：近5个交易日股价上涨11.47%，最高价为47.99元，总市值上涨了5.16亿。
通富微电：近5个交易日股价上涨1.57%，最高价为36.66元，总市值上涨了8.2亿，当前市值为572.44亿元。
华软科技：近5个交易日股价上涨22.58%，最高价为8.06元，总市值上涨了14.79亿。
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