据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装上市公司龙头有：
晶方科技：
集成电路封装龙头股。晶方科技（603005）10日内股价上涨7.24%，最新报33.020元/股，涨3.03%，今年来涨幅上涨14.45%。
主要从事传感器领域的封装测试业务，是全球最大的CIS芯片封测企业之一，在影像传感器芯片封装领域具有较高的技术水平和市场份额。
长电科技：
集成电路封装龙头股。2025年9月24日，近3日长电科技股价上涨3.74%，现报41.200元，总市值为737.24亿元，换手率10.35%。
通富微电：
集成电路封装龙头股。9月24日通富微电消息，该股15点报37.720元，涨10%，换手率6.3%，成交量9566.19万手，今年来上涨21.66%。
集成电路封装概念上市公司其他的还有：
士兰微：在近7个交易日中，士兰微有4天上涨，期间整体上涨3.5%，最高价为31.57元，最低价为29.94元。和7个交易日前相比，士兰微的市值上涨了18.3亿元。
气派科技：近7日气派科技股价上涨3.69%，2025年股价上涨20.45%，最高价为27.9元，市值为29.26亿元。
大港股份：近7日大港股份股价下跌3.53%，2025年股价上涨12.16%，最高价为17.46元，市值为96.92亿元。
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