哪些是芯片封装测试龙头股？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头股有：
1、长电科技：芯片封装测试龙头。长电科技在近30日股价上涨14.81%，最高价为42.69元，最低价为34.52元。当前市值为737.24亿元，2025年股价上涨0.83%。
2025年第二季度，长电科技公司总营收92.7亿，同比增长7.24%；净利润2.67亿，同比增长-44.75%。
公司是全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商第三，具备全品类先进封装产品，包括FC，WLP，SiP等。公司实控人将变更为央企华润集团。24年8月公司完成现金收购晟碟半导体80%的股权项目。
2、通富微电：芯片封装测试龙头。回顾近30个交易日，通富微电股价上涨27.23%，最高价为37.72元，当前市值为572.44亿元。
公司2025年第二季度季报显示，2025年第二季度实现营业总收入69.46亿，同比增长19.8%；实现归母净利润3.11亿，同比增长38.6%；每股收益为0.2元。
3、华天科技：芯片封装测试龙头。回顾近30个交易日，华天科技上涨14.35%，最高价为12.29元，总成交量36.67亿手。
公司2025年第二季度季报显示，2025年第二季度实现营收42.11亿，同比增长16.59%；净利润2.45亿，同比增长47.86%。
芯片封装测试概念股其他的还有：
深科技：近5个交易日股价上涨12.32%，最高价为25元，总市值上涨了48.27亿，当前市值为391.82亿元。公司业务主要涵盖数据存储、半导体存储、通讯及消费电子、医疗设备等各类高端电子产品的先进制造服务以及集成电路半导体封装与测试、计量系统、自动化设备及相关业务的研发生产，主营产品逐步向DDR4、LPDDR4、96L3DNAND升级，包括内存模组、USB存储盘（U盘）、Flash存储卡、SSD等存储产品。
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