据南方财富网概念查询工具数据显示，华为芯片概念龙头有：
华懋科技：华为芯片龙头，
9月25日开盘消息，华懋科技5日内股价上涨0.56%，今年来涨幅上涨39.3%，最新报52.290元，跌0.79%，市盈率为60.52。
2025年第二季度季报显示，公司实现营业总收入5.72亿，同比增长14.46%；净利润5015.71万，同比增长-36.05%；每股收益为0.17元。
华懋科技堪称华为芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司营业总收入同比增长0.94%，达到5.71亿元，净利润为6381.56万。它在光刻胶等关键材料领域不断深耕，研发实力强劲，为华为芯片制造提供了关键原材料支持。比如，其生产的高性能光刻胶，能够满足先进芯片制程的需求，在芯片制造过程中发挥着不可或缺的作用，是华为芯片供应链的重要一环。随着华为芯片业务的拓展，华懋科技有望迎来更多订单，业绩增长值得期待。
广信材料：华为芯片龙头，
广信材料最新报价24.920元，7日内股价上涨3.63%；今年来涨幅上涨21.01%，市盈率为-155.56。
公司2025年第二季度营收同比增长-11.84%至1.27亿元，毛利率33.34%，净利率3.39%。
中富电路：华为芯片龙头，
9月25日开盘消息，中富电路3日内股价下跌1.64%，最新报51.660元，成交额3966.46万元。
2025年第二季度，中富电路公司总营收4.72亿，同比增长28.49%；净利润680.22万，同比增长-51.69%。
华为芯片股票其他的还有：
东华软件：9月25日开盘最新消息，东华软件昨收11.43元，截至09时44分，该股跌0.26%报11.340元。
公司自2015年就参与了信创工作（当时叫国产化、自主可控），并且是中办、工信部指定的八家公司之一。近两年来，公司在鲲鹏、龙芯、兆芯、飞腾等国产芯片和操作系统、数据库平台上做了大量适配工作，已有百种公司自主产权的行业软件适配在上述平台上，并且取得了非常高的运行效率。2021年下半年和今2022年半年公司在信创领域取得了几十亿的订单。
兴森科技：9月25日开盘消息，兴森科技最新报价22.830元，跌1.87%，3日内股价下跌4.49%；今年来涨幅上涨51.59%，市盈率为-190.25。
拟设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2，000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。项目总投资额预计约人民币60亿元。项目建设周期：项目分两期建设，自获得用地后3个月内启动建设，一期建设工期预计为18个月，最终以实际建设进度为准。
盛路通信：9月25日开盘最新消息，盛路通信7日内股价下跌4.52%，截至09时44分，该股涨0.12%报8.590元。
公司自主研发的毫米波芯片、毫米波通信技术、超宽带上下变频技术可应用于卫星通信，目前已实现小批量生产。
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