A股MEMS龙头,这3只千万不能错过(2025/9/25)

南方财富网 2025-09-25 18:39

MEMS什么股票受益?据南方财富网概念查询工具数据显示,MEMS龙头股如下

1、联创光电MEMS龙头股。

9月25日消息,联创光电开盘报价62.99元,收盘于63.090元,涨1.71%。当日最高价66.18元,最低达62.93元,总市值286.12亿。

2025年第二季度季报显示,公司营收约8.47亿元,同比增长2.16%;净利润约1.38亿元,同比增长19.1%;基本每股收益0.32元。

2、华灿光电MEMS龙头股。

9月25日消息,华灿光电5日内股价下跌0.46%,该股最新报8.650元跌2.02%,成交1.95亿元,换手率2.54%。

2025年第二季度显示,华灿光电公司实现营业收入14.73亿元,净利润-1亿元,每股收益-0.01元,市盈率-21.9。

2018年10月14日公告,公司拟非公开发行股票,募资不超过209,988.90万元,扣除发行费用后将按照轻重缓急顺序全部投入白光LED、Mini/MicroLED开发及生产线扩建项目、MEMS惯性传感器开发及产业化项目、垂直腔面发射激光芯片开发及产业化项目及补充流动资金。

3、士兰微:MEMS龙头股。

9月25日,15时士兰微股票涨0.25%,当前价格为31.540元,成交额达到26.62亿元,换手率5.09%,公司的总市值为524.85亿元。

士兰微公司2025年第二季度营业总收入33.36亿元,同比增长18.77%;净利润1.24亿元,同比增长1304.95%;基本每股收益0.07元。

MEMS概念股其他的还有:

大港股份:9月25日收盘消息,大港股份截至下午3点收盘,该股报17.210元,涨3.23%,7日内股价上涨1.74%,总市值为99.88亿元。控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品,具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,光学微镜头阵列制造解决方案。2020年,苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产,将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月,以扩大市场份额,提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业,具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持,具有射频方案工程开发与新产品验证能力,可按照客户流程自行生成最优单元,维护并应用于量产。

苏州固锝:苏州固锝(002079)9月25日开报10.88元,截至15时,该股报10.750元跌1.83%,全日成交4.52亿元,换手率达5.18%。参股公司(21.63%)明皜传感专注于MEMS传感器研发、设计和销售的芯片设计公司,已向荣耀、小米等客户批量供货。2024年6月媒体报道,明皜传感撤回上市申请文件。公司实控人是吴念博,同时也是明皜传感的实控人之一,其子吴炆皜担任明皜传感的董事长。

通富微电:2025年9月25日,近3日通富微电股价上涨11.62%,现报38.800元,总市值为588.83亿元,换手率17.94%。公司拥有WLCSP、MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、BUMP、WLP、Cupillar等多项技术的独立自主知识产权。公司成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块。

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