据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试股票概念龙头有：
晶方科技：芯片封装测试龙头。
9月25日开盘最新消息，晶方科技昨收33.02元，截至15点，该股跌0.12%报32.980元。
公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术，应用于MEMS、生物身份识别系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片。
在近7个交易日中，晶方科技有5天上涨，期间整体上涨5.7%，最高价为33.58元，最低价为30.55元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了12.26亿元。
通富微电：芯片封装测试龙头。
9月25日开盘最新消息，通富微电今年来上涨23.84%，截至收盘，该股涨2.86%报38.800元。
近7个交易日，通富微电上涨13.02%，最高价为33.1元，总市值上涨了76.64亿元，2025年来上涨23.84%。
芯片封装测试概念股其他的还有：
三佳科技：9月25日开盘消息，三佳科技（600520）跌0.82%，报29.070元，成交额1.08亿元。
华微电子：9月25日开盘消息，ST华微（600360）股价报8.490元/股，涨1.43%。7日内股价下跌0.71%，今年来涨幅上涨46.05%，成交总金额3.03亿元，成交量3555.57万手。
宁波精达：截至发稿，宁波精达（603088）跌3.03%，报11.830元，成交额3.53亿元，换手率6.71%，振幅跌3.03%。
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