芯片封装测试上市龙头企业有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试上市龙头企业有：
晶方科技：芯片封装测试龙头股
9月26日早盘消息，晶方科技开盘报价32.79元，收盘于32.540元，成交额5.39亿元。
近7个交易日，晶方科技上涨5.7%，最高价为30.55元，总市值上涨了12.26亿元，上涨了5.7%。
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
华天科技：芯片封装测试龙头股
9月26日10时39分，市盈率为61.26倍。
在近7个交易日中。和7个交易日前相比。
长电科技：芯片封装测试龙头股
9月26日消息，XD长电科开盘报42.4元，截至10时39分，该股跌1.75%，报42.020元。换手率3.82%，振幅跌1.8%。
在近7个交易日中，XD长电科有5天上涨，期间整体上涨9.46%，最高价为44.49元，最低价为38.09元。和7个交易日前相比，XD长电科的市值上涨了72.47亿元。
通富微电：芯片封装测试龙头股
9月26日盘中消息，通富微电跌0.82%，最新报37.900元，成交金额23.76亿元，换手率4.08%，振幅跌2.32%。
近7个交易日，通富微电上涨13.02%，最高价为33.1元，总市值上涨了76.64亿元，2025年来上涨23.84%。
芯片封装测试上市公司其他的还有：兴森科技、三佳科技、苏州固锝、海伦哲、太极实业、ST华微、宁波精达等。
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