芯片封装材料板块龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料板块龙头股有：
联瑞新材688300：芯片封装材料龙头股。
公司为国内无机填料和颗粒载体行业龙头。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（MM8等）等下游应用领域的先进技术，并不断推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等功能性粉体材料。
近5个交易日，联瑞新材期间整体上涨6.25%，最高价为62.39元，最低价为56.52元，总市值上涨了9.18亿。
壹石通688733：芯片封装材料龙头股。
近5日股价下跌7.01%，2025年股价上涨28.81%。
芯片封装材料板块股票其他的还有：
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