据南方财富网概念查询工具数据显示，硅晶圆上市龙头企业有：
沪硅产业688126：龙头股
沪硅产业在近30日股价上涨24.82%，最高价为26.5元，最低价为18.52元。当前市值为692.84亿元，2025年股价上涨25.38%。
公司于2025年5月发布重大资产重组报告书草案，拟通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，并募集配套资金。公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体，交易完成后，公司将通过直接和间接方式持有公司100%股权，本次交易构成重大资产重组。本次权益变动后，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司将持有公司2.99亿股股份，占公司总股本的9.36%。
TCL中环002129：龙头股
近30日TCL中环股价上涨10.65%，最高价为9.45元，2025年股价上涨2.63%。
立昂微605358：感谢您对公司的关注。公司的主营业务产品为半导体硅片、半导体功率器件芯片及化合物半导体射频芯片，属于半导体产业链的上游和中游产品。上述产品下游广泛应用于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子、新能源汽车、人工智能、物联网等终端应用领域。
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