朗迪集团（603726）：芯片封装龙头。从近五年净利润来看，近五年净利润均值为1.26亿元，过去五年净利润最低为2022年的9140.44万元，最高为2024年的1.72亿元。
近30日股价上涨16.84%，2025年股价上涨33.6%。
华天科技（002185）：芯片封装龙头。从公司近五年净利润来看，近五年净利润均值为7.43亿元，过去五年净利润最低为2023年的2.26亿元，最高为2021年的14.16亿元。
在近30个交易日中。和30个交易日前相比。
为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9pro和P10以及荣耀系列手机。
同兴达（002845）：芯片封装龙头。从近五年净利润来看，同兴达近五年净利润均值为1.32亿元，过去五年净利润最低为2022年的-4018.07万元，最高为2021年的3.62亿元。
近30日同兴达股价下跌4.16%，最高价为16.26元，2025年股价下跌-1.81%。
长电科技（600584）：芯片封装龙头。从公司近五年净利润来看，近五年净利润均值为21.15亿元，过去五年净利润最低为2020年的13.04亿元，最高为2022年的32.31亿元。
XD长电科在近30日股价上涨14.64%，最高价为44.49元，最低价为35.11元。当前市值为739.57亿元，2025年股价上涨1.14%。
晶方科技（603005）：芯片封装龙头。从公司近五年净利润来看，近五年净利润均值为3.18亿元，过去五年净利润最低为2023年的1.5亿元，最高为2021年的5.76亿元。
近30日晶方科技股价上涨5.44%，最高价为33.78元，2025年股价上涨11.19%。
芯片封装股票其他的还有：
亨通光电（600487）：近7个交易日，亨通光电上涨2.5%，最高价为20.33元，总市值上涨了14.06亿元，2025年来上涨24.44%。
大恒科技（600288）：近7个交易日，大恒科技上涨8.15%，最高价为12.73元，总市值上涨了4.98亿元，2025年来上涨38.96%。
博威合金（601137）：近7个交易日，博威合金上涨1.12%，最高价为24.33元，总市值上涨了2.28亿元，上涨了1.12%。
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