华懋科技：龙头，
华懋科技公司2025年第二季度净利润5015.71万元，毛利率28.77%，每股收益0.17元。
在近30个交易日中，华懋科技有13天下跌，期间整体下跌2%，最高价为59.18元，最低价为48.51元。和30个交易日前相比，华懋科技的市值下跌了3.29亿元，下跌了2%。
2025年6月5日公告披露，上市公司通过全资子公司华懋东阳持有富创优越42.16%的股权，本次交易上市公司拟通过直接和间接的方式购买富创优越剩余57.84%的股权。富创优越在先进光学封装方面，公司通过自主研发，陆续推出COB（ChipOnBoard，芯片直接贴装）、FlipChip（倒装芯片）、CPO（Co-PackageOptical，共封装光学）等封装工艺技术，紧跟光通信领域主流技术方案，为全球头部光模块厂商提供全产业链智造服务。
广信材料：龙头，
2025年第二季度，公司营业总收入1.27亿，同比增长-11.84%；毛利润为4225.57万，净利润为349.54万元。
回顾近30个交易日，广信材料下跌15.53%，最高价为31.25元，总成交量4.57亿手。
中富电路：龙头，
中富电路公司2025年第二季度实现总营收4.72亿，毛利率12.75%，每股收益0.04元。
近30日中富电路股价上涨19%，最高价为58.5元，2025年股价上涨33.18%。
华为芯片概念股其他的还有：
东华软件：控股孙公司东华智慧与广纳院全资子公司广纳发展、东广一号合伙企业（有限合伙）签署合资协议，共同出资5000万元设立“广纳东华科技有限公司”，基于广纳院纳米先进技术（包括纳米传感芯片、纳米医疗、纳米材料等技术）为核心，加速推动纳米系列产品的产业化。其中东华智慧以自筹资金出资2050万元，占注册资本的41%。
兴森科技：2012年6月子公司向科技部申报2013年国家科技重大专项“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”，该项目中的第9项项目任务“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化。
盛路通信：公司不断推动公司有源相控阵雷达技术、毫米波芯片技术与民用5G有源相控阵技术、5G毫米波天线技术的融合发展。同时积极布局物联网芯片、智能硬件终端、智能监控平台等核心技术和基础设备。
英维克：液冷技术龙头，为英伟达数据中心提供定制化散热方案，受益于GB300芯片的液冷需求。2024年液冷产品销售额同比增长40%，市场份额稳居行业前列。在数据中心节能领域技术领先，单机柜散热能力提升30%，助力AI算力基础设施高效运行。
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