华懋科技：华为芯片龙头。
9月26日，华懋科技(603306)开盘报52.11元，截至下午3点收盘，该股跌5.45%，报50.000元，3日内股价下跌4.16%，总市值为164.53亿元。
公司在速动比率方面，从2021年到2024年，分别为5.06%、4.8%、6.77%、4.04%。
持有26%徐州博康的股权，华为也已参投，中高端光刻胶已进入量产阶段。
中富电路：华为芯片龙头。
9月26日消息，中富电路截至下午三点收盘，该股跌8.61%，报48.520元；5日内股价下跌7.19%，市值为92.88亿元。
在速动比率方面，中富电路从2021年到2024年，分别为1.23%、1.19%、2.02%、1.15%。
公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，主要应用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等领域。公司客户包括华为、Vertiv、NCAB、Asteelflash、LACROIX、LENZE、三星、中兴通讯、施耐德、理邦仪器等。
广信材料：华为芯片龙头。
9月26日消息，广信材料开盘报24.51元，截至下午3点收盘，该股跌4.04%，报23.500元。当前市值48.83亿。
在速动比率方面，从2021年到2024年，分别为1.21%、1.06%、1.31%、1.34%。
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