据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装股票龙头有：
长电科技：集成电路封装龙头股，回顾近3个交易日，XD长电科有2天上涨，期间整体上涨0.31%，最高价为39元，最低价为44.49元，总市值上涨了2.33亿元，上涨了0.31%。
9月26日消息，XD长电科（600584）收盘跌3.41%，报41.330元/股，成交量1.31亿手，换手率7.31%，振幅跌3.41%。
公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
晶方科技：集成电路封装龙头股，回顾近3个交易日，晶方科技有2天下跌，期间整体下跌3.8%，最高价为31.76元，最低价为33.58元，总市值下跌了7.89亿元，下跌了3.8%。
9月26日消息，晶方科技5日内股价上涨0.31%，该股最新报31.810元跌3.55%，成交14.77亿元，换手率6.98%。
通富微电：集成电路封装龙头股，通富微电在近3个交易日中有1天下跌，期间整体下跌0.03%，最高价为39.98元，最低价为35.01元。2025年股价上涨21.64%。
近7个交易日，通富微电上涨7.61%，9月26日该股最高价为39元，总市值为572.29亿元，换手率9.06%，振幅跌2.81%。
士兰微：士兰微近7个交易日，期间整体上涨2.82%，最高价为29.75元，最低价为32.15元，总成交量5.32亿手。2025年来上涨16.68%。
气派科技：近7个交易日，气派科技下跌1.38%，最高价为26元，总市值下跌了3847.67万元，下跌了1.38%。
大港股份：回顾近7个交易日，大港股份有4天上涨。期间整体上涨3.58%，最高价为16.13元，最低价为17.8元，总成交量2.85亿手。
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