芯片封装测试上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试上市公司龙头有：
通富微电（002156）：龙头股，从近三年净利润来看，近三年净利润均值为4.5亿元，过去三年净利润最低为2023年的1.69亿元，最高为2024年的6.78亿元。
国内规模最大和产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
通富微电在近30日股价上涨24.18%，最高价为39.98元，最低价为28.24元。当前市值为572.29亿元，2025年股价上涨21.64%。
长电科技（600584）：龙头股，从近三年净利润来看，长电科技近三年净利润均值为21.04亿元，过去三年净利润最低为2023年的14.71亿元，最高为2022年的32.31亿元。
XD长电科在近30日股价上涨14.64%，最高价为44.49元，最低价为35.11元。当前市值为739.57亿元，2025年股价上涨1.14%。
华天科技（002185）：龙头股，华天科技从近三年净利润来看，近三年净利润均值为5.32亿元，过去三年净利润最低为2023年的2.26亿元，最高为2022年的7.54亿元。
在近30个交易日中。和30个交易日前相比。
晶方科技（603005）：龙头股，从近三年净利润来看，晶方科技近三年净利润均值为2.1亿元，过去三年净利润最低为2023年的1.5亿元，最高为2024年的2.53亿元。
晶方科技在近30日股价上涨5.44%，最高价为33.78元，最低价为30元。当前市值为207.46亿元，2025年股价上涨11.19%。
芯片封装测试股票其他的还有：深科技、深南电路、深康佳Ａ、赛腾股份、兴森科技、三佳科技、苏州固锝、海伦哲、太极实业、ST华微、宁波精达等。
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