2025年芯片材料上市龙头企业都有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,芯片材料上市龙头企业有:
晶瑞电材(300655):
芯片材料龙头股,2024年报显示,晶瑞电材实现净利润-1.8亿,同比增长-1311.61%。
回顾近30个交易日,晶瑞电材股价上涨24.98%,最高价为15.94元,当前市值为156.33亿元。
清溢光电(688138):
芯片材料龙头股,2024年,公司实现净利润1.72亿,同比增长28.49%,近三年复合增长为31.79%;每股收益0.65元。
在近30个交易日中,清溢光电有17天上涨,期间整体上涨5.38%,最高价为34.54元,最低价为30.88元。和30个交易日前相比,清溢光电的市值上涨了5.54亿元,上涨了5.38%。
上海新阳(300236):
芯片材料龙头股,2024年,公司实现净利润1.76亿,同比增长5.32%,近三年复合增长为81.68%;每股收益0.57元。
近30日上海新阳股价上涨25.43%,最高价为67.3元,2025年股价上涨39.5%。
芯片材料概念股其他的还有:
有研新材(600206):超高纯金属溅射靶材用于PVD工艺制作功能薄膜材料,作为新一代信息技术产业的核心支撑材料,在逻辑芯片、存储器、功率器件及智能传感器等关键芯片器件的制造中不可或缺。
长电科技(600584):公司向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。
博威合金(601137):博威合金2017年12月4日在互动平台上回应投资者,公司产品有应用到芯片的支架和卡槽上面,主要客户是富士康,具体数量难以统计。
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