据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头概念股票有：
1、飞凯材料（300398）：芯片封装材料龙头股。
飞凯材料（300398）10日内股价上涨11.96%，最新报25.670元/股，涨1.58%，今年来涨幅上涨38.61%。
2、联瑞新材（688300）：芯片封装材料龙头股。
9月29日消息，联瑞新材7日内股价上涨5.08%，最新报60.010元，市盈率为44.45。
3、华海诚科（688535）：芯片封装材料龙头股。
9月29日消息，华海诚科5日内股价上涨2.73%，该股最新报112.500元涨2.55%，成交5.03亿元，换手率8.69%。
4、壹石通（688733）：芯片封装材料龙头股。
9月29日消息，壹石通下午三点收盘报26.790元，涨3.44%，总市值为53.52亿元，换手率3.06%，10日内股价上涨2.76%。
芯片封装材料概念股其他的还有：
天马新材：近5日天马新材股价下跌7.56%，总市值下跌了3.16亿，当前市值为41.83亿元。2025年股价上涨36.48%。
通富微电：近5个交易日股价上涨10.19%，最高价为39.98元，总市值上涨了59.03亿。
华软科技：在近5个交易日中，华软科技有2天下跌，期间整体下跌2.03%。和5个交易日前相比，华软科技的市值下跌了1.3亿元，下跌了2.03%。
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