芯片封装上市龙头公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装上市龙头公司有：
三佳科技600520：芯片封装龙头
近7日三佳科技股价下跌2.47%，2025年股价下跌-7.58%，最高价为29.66元，市值为44.91亿元。
截至目前晶圆封装设备尚未产生销售收入。
9月29日消息，三佳科技主力资金净流出782.68万元，超大单资金净流出70.27万元，散户资金净流入587.79万元。
长电科技600584：芯片封装龙头
回顾近7个交易日，长电科技有3天上涨。期间整体上涨5.28%，最高价为38.68元，最低价为44.49元，总成交量9.2亿手。
9月29日该股主力净流出3.91亿元，超大单净流出3.21亿元，大单净流出7018.76万元，中单净流入1.21亿元，散户净流入2.7亿元。
通富微电002156：芯片封装龙头
近7日通富微电股价上涨9.95%，2025年股价上涨22.6%，最高价为39.98元，市值为579.42亿元。
9月29日消息，通富微电9月29日主力资金净流出3.47亿元，超大单资金净流出1.43亿元，大单资金净流出2.04亿元，散户资金净流入2.45亿元。
亨通光电600487：近7个交易日，亨通光电上涨0.99%，最高价为22.69元，总市值上涨了5.67亿元，上涨了0.99%。
大恒科技600288：回顾近7个交易日，大恒科技有5天上涨。期间整体上涨6.89%，最高价为12.85元，最低价为14.58元，总成交量1.52亿手。
博威合金601137：在近7个交易日中，博威合金有5天上涨，期间整体上涨0.67%，最高价为26.77元，最低价为24.61元。和7个交易日前相比，博威合金的市值上涨了1.38亿元。
宁波精达603088：近7日股价上涨1.76%，2025年股价上涨20.47%。
快克智能603203：近7日快克智能股价上涨3.68%，2025年股价上涨31.12%，最高价为34.95元，市值为84.77亿元。
利扬芯片688135：近7个交易日，利扬芯片上涨2.08%，最高价为33.5元，总市值上涨了1.44亿元，上涨了2.08%。
联瑞新材688300：近7日股价上涨5.08%，2025年股价下跌-7.32%。
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