长电科技600584：芯片封装测试龙头股，长电科技在近30日股价上涨16.31%，最高价为44.98元，最低价为36.42元。当前市值为788.95亿元，2025年股价上涨7.33%。
公司是全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商第三，具备全品类先进封装产品，包括FC，WLP，SiP等。公司实控人将变更为央企华润集团。24年8月公司完成现金收购晟碟半导体80%的股权项目。
通富微电002156：芯片封装测试龙头股，回顾近30个交易日，通富微电股价上涨28.65%，最高价为41.06元，当前市值为609.62亿元。
芯片封装测试概念股其他的还有：
深科技000021：近3日深科技上涨12.24%，现报27.87元，2025年股价上涨31.61%，总市值436.8亿元。公司业务主要涵盖数据存储、半导体存储、通讯及消费电子、医疗设备等各类高端电子产品的先进制造服务以及集成电路半导体封装与测试、计量系统、自动化设备及相关业务的研发生产，主营产品逐步向DDR4、LPDDR4、96L3DNAND升级，包括内存模组、USB存储盘（U盘）、Flash存储卡、SSD等存储产品。
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