据南方财富网概念查询工具数据显示，封装芯片龙头有：
长电科技：9月30日消息，长电科技5日内股价上涨6.55%，今年来涨幅上涨7.33%，最新报44.090元，市盈率为48.99。
方邦股份：9月30日消息，方邦股份（688020）开盘涨6.97%，报68.500元/股，成交量512.52万手，换手率6.3%，振幅涨6.78%。
伟测科技：9月30日消息，伟测科技截至下午三点收盘，该股涨6.46%，报89.130元；5日内股价上涨2.05%，市值为132.75亿元。
公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。公司成立以来专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试方案的开发，公司主要核心技术来源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。公司拥有的核心技术如测试方案开发技术、测试工艺难点突破与精益测试提效技术、设备改造升级技术、测试治具设计技术、自动化测试及数据分析技术均已应用在公司日常的量产测试中。凭借着稳定的测试量产品质和较高的测试量产效率，公司获得了以紫光展锐、比特大陆、晶晨股份、中兴微电子等行业高端客户的认可。
复旦微电：9月30日开盘消息，复旦微电今年来涨幅上涨42.4%，最新报66.650元，成交额12.61亿元。
联瑞新材：9月30日开盘消息，联瑞新材（688300）股价报62.100元/股，涨3.48%。7日内股价上涨6.41%，今年来涨幅下跌-3.7%，成交总金额4.88亿元，成交量778.6万手。
利扬芯片：9月30日开盘消息，利扬芯片截至下午3点收盘，该股报35.350元，涨3.33%，7日内股价上涨0.06%，总市值为71.79亿元。
高德红外：9月30日开盘消息，高德红外今年来涨幅上涨39.84%，截至下午三点收盘，该股涨3.09%，报12.350元，总市值为527.44亿元，PE为-117.96。
红外芯片技术延伸至脑机接口芯片领域。
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