据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年IGBT上市公司龙头股有：
1、北京君正：龙头，2024年报显示，北京君正净利润3.66亿，同比增长-31.84%，近四年复合增长为-26.6%；毛利率36.73%。
北京君正（300223）3日内股价2天上涨，上涨8.09%，最新报89.01元，2025年来上涨23.38%。
2、诚迈科技：龙头，公司2024年实现净利润-1.26亿，同比增长-167.02%。
回顾近3个交易日，诚迈科技有2天上涨，期间整体上涨4.33%，最高价为50.11元，最低价为52.72元，总市值上涨了4.93亿元，上涨了4.33%。
3、斯达半导：龙头，2024年，公司实现净利润5.08亿，同比增长-44.24%，近五年复合增长为29.47%；毛利率31.55%。
公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。一季度净利润7505万元，同比增速7505万元，最新市值458亿元。
近3日股价下跌1.75%，2025年股价上涨18.35%。
4、聚灿光电：龙头，2024年报显示，聚灿光电实现净利润1.96亿，同比增长61.44%，近四年复合增长为3.37%；每股收益0.3元。
回顾近3个交易日，聚灿光电有1天上涨，期间整体上涨0.89%，最高价为8.73元，最低价为9.23元，总市值上涨了7511.32万元，上涨了0.89%。
振华科技：9月30日消息，振华科技7日内股价上涨2.15%，最新报50.240元，成交额8.44亿元。公司在互动平台回复投资者提问时称，公司锂电池业务一直在开展，IGBT业务目前正处于客户试样阶段，公司未来仍以电子元器件为核心产业，走的发展道路，做强做大优势产品，全面提升核心竞争力。
苏州固锝：9月30日消息，苏州固锝截至下午3点收盘，该股报10.680元，涨0.38%，3日内股价上涨1.03%，总市值为86.53亿元。公司专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列；公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有50多个系列、3000多个品。
TCL中环：9月30日消息，TCL中环截至15时收盘，该股报9.050元，涨0.33%，3日内股价下跌0.66%，总市值为365.9亿元。公司研发的IGBT产品已达到国际先进水平，在新型电力电子器件中，以IGBT的节能型功率器件的发展迅速且市场需求量很大，公司用于消费类电子的IGBT已批量生产，高电压IGBT产品还在产业化进程中。
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