据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装龙头上市公司有：
长电科技：芯片封装龙头
回顾近5个交易日，长电科技有3天上涨。期间整体上涨6.55%，最高价为44.98元，最低价为39元，总成交量8.72亿手。
9月30日主力资金净流入6.57亿元，超大单资金净流入7.73亿元，换手率12.04%，成交金额92.89亿元。
公司是全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商第三，具备全品类先进封装产品，包括FC，WLP，SiP等。公司实控人将变更为央企华润集团。24年8月公司完成现金收购晟碟半导体80%的股权项目。
通富微电：芯片封装龙头
近5个交易日股价上涨6.1%，最高价为41.06元，总市值上涨了37.18亿，当前市值为609.62亿元。
9月30日消息，通富微电资金净流入897.73万元，超大单资金净流入4477.4万元，换手率12.65%，成交金额76.03亿元。
同兴达：芯片封装龙头
近5日股价下跌5.57%，2025年股价下跌-4.34%。
9月30日消息，资金净流出340.22万元，超大单净流出296.33万元，成交金额9771万元。
三佳科技：芯片封装龙头
近5日股价下跌3.97%，2025年股价下跌-8.19%。
9月30日消息，三佳科技资金净流出339.67万元，超大单净流出403.87万元，换手率2.27%，成交金额1.02亿元。
亨通光电：回顾近3个交易日，亨通光电有1天上涨，期间整体上涨0.78%，最高价为22.63元，最低价为23.69元，总市值上涨了4.44亿元，上涨了0.78%。
大恒科技：回顾近3个交易日，大恒科技有2天下跌，期间整体下跌0.87%，最高价为13.95元，最低价为14.35元，总市值下跌了5241.6万元，下跌了0.87%。
博威合金：近3日博威合金股价上涨2.9%，总市值上涨了1.55亿元，当前市值为210.1亿元。2025年股价上涨21.41%。
宁波精达：回顾近3个交易日，宁波精达期间整体上涨0.35%，最高价为11.27元，总市值上涨了2009.55万元。2025年股价上涨20.12%。
快克智能：快克智能在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌1.31%，最高价为34.14元，最低价为33.01元。2025年股价上涨29.67%。
利扬芯片：利扬芯片在近3个交易日中有1天上涨，期间整体上涨2.94%，最高价为36.42元，最低价为34.15元。2025年股价上涨43.22%。
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