据南方财富网概念查询工具数据显示，A股2025年芯片封装上市公司龙头股票有：
华天科技002185：芯片封装龙头股。
当前市值为380.4亿元。
公司自主研发出FC、Bumping、MEMS、指纹识别、MCM(MCP)、WLCSP、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品。
晶方科技603005：芯片封装龙头股。
在近5个交易日中，晶方科技有3天下跌，期间整体下跌2.07%。和5个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了4.37亿元，下跌了2.07%。
长电科技600584：芯片封装龙头股。
近5个交易日，长电科技期间整体上涨6.55%，最高价为44.98元，最低价为39元，总市值上涨了51.71亿。
通富微电002156：芯片封装龙头股。
在近5个交易日中，通富微电有4天上涨，期间整体上涨6.1%。和5个交易日前相比，通富微电的市值上涨了37.18亿元，上涨了6.1%。
同兴达002845：芯片封装龙头股。
近5个交易日，同兴达期间整体下跌5.57%，最高价为15.69元，最低价为14.72元，总市值下跌了2.65亿。
亨通光电600487：近5日亨通光电股价上涨1.57%，总市值上涨了8.88亿，当前市值为566.61亿元。2025年股价上涨25.03%。
大恒科技600288：近5个交易日股价下跌1.8%，最高价为14.58元，总市值下跌了1.09亿，当前市值为60.58亿元。
博威合金601137：在近5个交易日中，博威合金有4天上涨，期间整体上涨0.58%。和5个交易日前相比，博威合金的市值上涨了1.22亿元，上涨了0.58%。
宁波精达603088：近5日股价下跌7.68%，2025年股价上涨20.12%。
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